回流焊接是表面貼裝技術(shù)是一種技術(shù)含量比較高的重要工藝，焊接工藝是評定正常生產(chǎn)的重要前提，還影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。由于其在解決方案中的優(yōu)越性，工控機系列西門子s7-200plc越來越多地用于回流焊接行業(yè)。

 

　　回流焊接通常具有8至20個溫度區(qū)域，并且溫度區(qū)域的上部和下部中的每一個具有1個熱電偶溫度測量和1個加熱管加熱。通常，這些溫度區(qū)域可分為以下四個基本溫度區(qū)域：

　   1)預熱區(qū)，也稱為斜坡區(qū)，用于將PCB的溫度從環(huán)境溫度升高到所需的激活溫度。爐子的預熱區(qū)通常占整個加熱區(qū)長度的20-30%。第二階段要求溫度plc控制系統(tǒng)必須有響應，不能過度調(diào)整，否則很容易損壞電子元件;

　　2)絕緣部分的主要目的是穩(wěn)定SMA中元件的溫度并最小化溫差。在這個區(qū)域留出足夠的時間將較大組件的溫度帶到較小的組件上，并確保焊膏中的助焊劑完全揮發(fā)。溫度的誤差應控制在0.3°C以內(nèi);

　　3)再循環(huán)區(qū)域(有時稱為峰值區(qū)域或最后一個溫度上升區(qū)域)用于將PCB的溫度從活動溫度升高到建議的峰值溫度。如果再循環(huán)區(qū)域的峰值問題太高，則PCB將過度卷曲，分層或燃燒，并且會損害組件的完整性。

　　4)冷卻段焊膏中的鉛錫粉已熔化并充分潤濕連接表面，應盡快冷卻，這將有助于獲得明亮的焊點，并具有良好的形狀和低接觸角。緩慢冷卻會導致電路板更多地損壞到錫中，導致灰色粗糙的焊點。

　　工控機系列西門子plc在回流焊設(shè)備解決方案中的應用：

　　　西門子s7-200系列plc問世帶編程端口和485通訊端口。編程rs485或以太網(wǎng)與工業(yè)計算機通信，實現(xiàn)數(shù)據(jù)監(jiān)測和控制; 485通訊口與變頻器的modbus協(xié)議通訊，表格modbus命令不需要編寫復雜的通訊程序，使用非常簡單方便。

　　工控機系列溫度控制模塊不僅具有16位溫度測量精度，而且還具有自己的PID自整定功能。 PID參數(shù)調(diào)整不需要編寫冗長的程序。先進的溫度控制算法，控制時的溫度誤差控制在0.3°C以內(nèi)。獨特的過沖抑制功能可有效保護電子元件免受過熱損壞。另一個組態(tài)軟件提供示波器功能，可以實時根據(jù)人機界面監(jiān)控溫度曲線，還可以將監(jiān)測曲線輸出到EXCEL表格，為改善回流過程提供依據(jù)。

　　工控機系列西門子s7-200在溫度控制和通訊過程中為客戶工程師提供了極大的支持，有效地提高了工作效率和系統(tǒng)性能。回流焊接行業(yè)的應用越來越廣泛。